2015年4月17日，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封裝分會(huì)名譽(yù)理事長(zhǎng)畢克允一行到上海新陽(yáng)調(diào)研集成電路先進(jìn)封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)供應(yīng)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)、公司策略與訴求等情況，并向公司董事長(zhǎng)王福祥，副董事長(zhǎng)、總工程師孫江燕贈(zèng)送《電子封裝材料與工藝》、《三維電子封裝的硅通孔技術(shù)》兩本書(shū)籍。
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