2018年10月22-24日，北京微電子國際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)（簡稱“IC WORLD”）順利舉行。此次活動(dòng)由國家工業(yè)和信息化部、科技部及北京市人民政府指導(dǎo)，由北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司主辦，由北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、SEMI和華美半導(dǎo)體協(xié)會(huì)、中芯北方、北方集成電路技術(shù)創(chuàng)新中心共同承辦。上海新陽參加展覽，并作為主辦單位之一主辦集成電路材料中國的發(fā)展機(jī)遇專場論壇，總工程師王溯博士作《半導(dǎo)體濕制程中的機(jī)遇和挑戰(zhàn)》特邀報(bào)告。
上海新陽此次重點(diǎn)展示了芯片銅互連大馬士革電鍍液與添加劑、干法蝕刻后清洗液，及子公司芯刻微所開發(fā)的ArF干法光刻膠等。王溯博士向與會(huì)嘉賓報(bào)告了半導(dǎo)體濕法工藝的變革、現(xiàn)狀、機(jī)遇與挑戰(zhàn)，介紹了公司的產(chǎn)品及應(yīng)用概況、產(chǎn)品布局，透徹解析鈷（Co）金屬互連帶來的變革，指出銅由于遷移和擴(kuò)散問題限制了其在7-10nm線寬集成電路制造中的應(yīng)用，在晶體管內(nèi)及晶體管間的互連，Co將取代銅（Cu）和鎢（W）。他同時(shí)強(qiáng)調(diào)，在其他互連部位，Cu仍具有不可替代的優(yōu)勢。
上海新陽展位吸引不少高質(zhì)量客戶的駐足交流，包括中芯國際、吉林華微、京東方、奕斯偉、Silex等。中芯國際資深副總裁、中芯北方總經(jīng)理張昕先生率領(lǐng)公司團(tuán)隊(duì)蒞臨新陽展位，對上海新陽取得的成就給予了高度肯定，鼓勵(lì)公司再接再厲，爭取下一個(gè)勝利。他指出：“沒有哪一份工作沒有風(fēng)險(xiǎn)，沒有壓力。我們幾年前做國產(chǎn)化，那是‘刀口舔血’啊?，F(xiàn)在我們把時(shí)間設(shè)想往后推幾年，如果那時(shí)假設(shè)我們沒有什么成績，那我們今天的時(shí)光就是虛度的，就只能說明我們今天沒干事！我們要把IC WORLD搞成工作會(huì)議，要敢于擔(dān)當(dāng)?！睆堦靠偨?jīng)理還帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)豎起拇指為我們鼓勁高呼：“新陽加油！”
目前，上海新陽的芯片銅互連超高純電鍍液已成為中芯國際28nm產(chǎn)線Baseline，20-14nm電鍍液與添加劑、28nm銅制程干法蝕刻后清洗液、化學(xué)機(jī)械研磨后清洗液、ArF光刻膠等也正在與中芯國際等客戶合作驗(yàn)證，我們定要努力建設(shè)好自己，搞好研發(fā)、生產(chǎn)、品質(zhì)和服務(wù)，不辜負(fù)諸多客戶的期盼。成就客戶，就是成就我們自己。
