半導(dǎo)體和封測(cè)大廠積極研發(fā)2.5D IC和3D IC，預(yù)估到2015年，在智慧手機(jī)應(yīng)用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟，封測(cè)大廠展現(xiàn)相關(guān)領(lǐng)域的開發(fā)愿景。
使用者經(jīng)驗(yàn)和終端市場(chǎng)需求，推動(dòng)半導(dǎo)體封裝型態(tài)演進(jìn)。包括晶圓代工廠、封測(cè)廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領(lǐng)域。現(xiàn)階段來看，包括臺(tái)積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導(dǎo)體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(dá)(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、IBM、英特爾(Intel)等半導(dǎo)體大廠，正積極研發(fā)3D IC技術(shù)。
根據(jù)TechNavio日前的預(yù)測(cè)，2012年至2016年全球3D IC市場(chǎng)年復(fù)合成長(zhǎng)率為19.7%，成長(zhǎng)貢獻(xiàn)主要來自行動(dòng)運(yùn)算裝置的記憶體需求大幅增加。
